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線路板的工藝流程，求詳解

FPC和PCB的工藝制作流程，詳細(xì)介紹各工序的作用，另各種干膜,綠油的顯影速度 退膜速 藥水溫度 濃度，求詳細(xì)的，謝謝了
問 提問者：網(wǎng)友 2017-04-20
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PCB流程: 1.裁切:將大張的基本裁切成小PNL,以方便制程作業(yè). 2.內(nèi)層:制作多層板最里面芯板的線路 3,壓合:將制作好的內(nèi)層基板,經(jīng)過PP/銅箔疊合,在使用高溫高壓壓制而成. 4.鉆孔:方便插件,以及使后制程內(nèi)外層導(dǎo)通. 5.電鍍:是內(nèi)外層導(dǎo)通. 6.外層:制作最外面的線路 7,防焊:涂上一層保護(hù)膜,以防止氧化,線路刮傷等. 8.加工:對表面漏銅位置其保護(hù)作用,如果是成型的話則是針對大PNL撈成客戶所需要的尺寸. 9.測試:使用電氣測量其線路板內(nèi)部是否導(dǎo)通. 10.終檢:對線路板外觀檢查. 另外針對你說的顯影速度,溫度等等是需要根據(jù)每家的產(chǎn)品而言的,還有你公司設(shè)備等方面綜合因素才能覺得的.
回答者：網(wǎng)友
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