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求用于粘接線路板上元器件的COB綁定黑膠，廣東電子膠粘劑...

求用于粘接線路板上元器件的COB綁定黑膠，廣東電子膠粘劑。
問 提問者：網(wǎng)友 2017-10-05
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1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動(dòng)性。DOVER 邦定黑膠系單組分環(huán)氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計(jì)算器、PDA、LCD、儀表等。其特點(diǎn)是流動(dòng)性較大，易于點(diǎn)膠且膠點(diǎn)高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護(hù)。此包封劑的設(shè)計(jì)是經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的溫度/濕度/通電等測(cè)試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導(dǎo)電銀膠5、特種有機(jī)硅電子封裝材料——特種有機(jī)硅灌封/粘結(jié)材料電子元器件用膠粘劑可咨詢深圳道爾⒏⒍⒉84⒎⒋5
回答者：網(wǎng)友
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